英飛凌推出新款緊湊式IGBT模塊

    英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上，推出了專為實現*高功率密度和可靠性而設計的新款IGBT模塊：采用PrimePACK 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK模塊，和EconoDUAL系列的*新旗艦產品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。

　　英飛凌公司副總裁兼工業電源部總經理Martin Hierholzer指出：“通過推出這兩款新產品，英飛凌再次鞏固了其在提供具備*高功率密度的高能效、緊湊式IGBT模塊方面的技術**地位。”

　　型號為FF1400R17IP4的新款PrimePACK 3模塊的電壓為1700 V，電流為1400 A，大大拓寬了PrimePACK系列的功率范圍。其目標應用包括：可再生能源、機車牽引、CAV(電動工程車、商用車和農用車)和工業驅動等。這個新的IGBT模塊滿足了市場對具備更高功率和*高可靠性的緊湊式IGBT模塊與日俱增的需求。這個PrimePACK 3模塊的外形尺寸僅為89 x 250毫米。與該系列中的其他產品一樣，新的PrimePACK 3模塊采用了巧妙的優化芯片布局和模塊設計。這種**封裝概念，提高了散熱性，降低了基板與散熱.